Bei komplexen Projekten mit mehreren Geräten kommt es immer wieder zu Stress und der Frage, wer für die elektromagnetische Verträglichkeit verantwortlich ist.
Es gibt einen oder mehrere Subsystemlieferanten, eventuell einen Integrator und einen Systemverantwortlichen – meist den Auftraggeber.
Ein ähnliches Problem entsteht bei der Verwendung von Zukaufteilen.
Dazu unten mehr.
Bei der Fehleranalyse werden vorschnell falsche (!) Schlüsse gezogen, weil zu sehr auf das Fehlerbild geschaut wird.
Fehlerbild und Ursache sind aber in der Regel 2 verschiedene Dinge. Maßnahmen werden am Fehlerbild ausgerichtet – die Ursache bleibt im System.
Der Hauptgrund für immer wiederkehrende EMV-Schleifen.
Systemprüfung nicht bestanden
Wenn EMV-Tests auf Systemebene nicht bestanden werden, beginnt oft die Suche nach dem vermeintlich Verantwortlichen.
Dabei wird die Suche nach der eigentlichen Ursache gerne in den Hintergrund gedrängt.
Gelingt es, einem der Beteiligten den „Schwarzen Peter“ zuzuschieben, muss er sich allein um die Lösung kümmern.
Die anderen Beteiligten ziehen sich aus der aktiven Lösungssuche zurück.
Ein Verhalten, das neue Probleme schafft und bestehende nicht löst.
Fehlersuche
Ein beliebtes Vorgehen bei der Ursachenforschung ist es nacheinander die einzelnen Subsysteme der Zulieferer (oder einzelne Bauteile) zu entfernen.
Findet man bei diesem Vorgehen eine Konstellation, in der der Fehler nicht mehr auftritt, beginnt dieses Schwarze-Peter-Spiel.
Man hat schließlich mit dem letzten Schritt den Verursacher lokalisiert.
Wirklich? Sehr häufig, nein!
Kommt alles aus einer Hand, kann man keinen Schwarzen Peter verteilen. In der Folge passiert aber oft etwas ganz Ähnliches. Man konzentriert sich bei der Definition von Maßnahmen nur noch auf die scheinbar verantwortliche Subkomponente.
Und der Erkenntnisgewinn?
Was sagt es uns, wenn eine Komponente entfernt wird, der Fehler verschwindet, aber nach Hinzufügen der Komponente wieder da ist wie vorher?
Nichts! Gar nichts!
Der nächste notwendige Schritt ist, mit Ausnahme der letzten alle zuvor durchgeführten Änderungen zurückzubauen.
Bleibt der ursprünglich aufgetretene Fehler unsichtbar, ist man der Lösung einen Schritt näher gekommen.
Es ist aber kein Beweis dafür, dass die zuletzt entfernte Komponente für den Fehler verantwortlich ist.
Wir wissen „nur“ dass die Störung über den Pfad des entfernten Bauteils einkoppelt. Dies ist eine wichtige Erkenntnis.
Sie gibt aber noch keine Auskunft über die „Schuldfrage“.
Es kann durchaus sein, dass zwar das Phänomen (das Fehlerbild) beseitigt wurde, aber die Ursache noch nicht gefunden wurde, weil diese woanders liegt.
Deshalb ist das schwarze Peter Spiel zwischen Systemverantwortlichem und Teillieferant nie zielführend. Außer Stress auf allen Seiten bringt es nichts!
Es trägt nicht zur technischen Lösungsfindung bei.
Schlimmer noch, es behindert sie massiv.
Warum ist das so?
Jeder Hardware-Eingriff in ein System verändert dieses aus EMV-Sicht grundlegend.
Die Impedanzen ändern sich. HF-Ströme nehmen andere Wege, es treten andere Spannungsabfälle an anderen Stellen auf.
Manchmal ändert sich alles. Sowohl Störsenken als auch Störquellen können ihr Verhalten ändern.
Es ist möglich, dass ein Strom nach dem Entfernen der Unterbaugruppe nicht mehr den Ort der Ursache erreicht, obwohl die Störsenke im System verbleibt. Der Fehler ist nicht mehr sichtbar.
In meiner EMV-Karriere sind mir viele solcher Beispiele begegnet.
Je komplexer die entfernte Teilkomponente ist, desto unwahrscheinlicher ist es, dass ich auf diese Weise irgendeine verwertbare Information erhalte.
Die Erfahrung zeigt, dass ein solcher Ansatz oft in eine – meist teure – Sackgasse führt, als dass er zur Lösung beiträgt.
Viel Zeit und Geld wird darauf verwendet, den vermeintlichen Verursacher zu optimieren.
Am System ändert sich jedoch wenig bis nichts.
CE + CE = CE ?
Eine sinnvolle Analyse, die sich an der Ursache und nicht am Fehlerbild orientiert, kann daher nur im Gesamtsystem erfolgen.
Jedes Teilsystem beeinflusst das andere. Es gibt keine Schuldigen oder Unschuldigen.
Die konstruktive Zusammenarbeit aller Systembeteiligten ist der einzige Weg zum Ziel.
Aus diesem Grund sind 2 Komponenten mit Status grün im EMV-Komponenten-Test im Zusammenspiel keine Garantie für das Bestehen des Systemtests.
Die endgültige Impedanzsituation ergibt sich erst nach dem Zusammenbau aller Komponenten.
Eine detaillierte Beschreibung dieser Zusammenhänge finden Sie im Artikel: Die Krux mit dem CE-Zeichen
Haben Sie auch EMV-Probleme?
EMV-Trouble-Shooting
Mit detaillierter Analyse zur Lösung
EMV-Tests nicht bestanden?
Schluss mit ‚trial & error‘! Entscheidend ist eine detaillierte Analyse.
Nur wer die Ursache im Detail versteht, kann Maßnahmen definieren, die (auch im nächsten Projekt) funktionieren.
Reviews während der Umsetzungsphase sichern den Erfolg.
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